课程名称: 电子装联工艺设计与工艺管理 |
课程分类: 技能培训 |
课程大纲
一、电子装联工艺设计概述
二、 SMT制造过程 4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
三、基板和元件的工艺设计与选择
四、 电子产品的板级热设计 3. CTE热温度系数匹配问题和解决方法 4. 与热设计有关的走线和焊盘设计 5. 常用热设计方案
五、 PCB布局、布线设计 不同工艺路线时的布局设计案例
4. 可测试设计和可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;
六、 电子装联工艺质量核心影响因素 2.装联工艺质量影响因素之一:元器件来料工艺质量管控 3.装联工艺质量影响因素之二:电子装联过程质量控制要点及相关检验标准
4、装联工艺质量影响因素之三:使用环境工艺可靠性及质量根因分析 七、 电子装联工艺常见工艺缺陷的机理分析与解决 1.冷焊 2立碑 3.连锡 4.开路 5.不润湿、半润湿、退润湿 6.PCB可焊性不良、分层与变形 7.BGA空洞 8.BGA虚焊
八、 电子装联工艺技术管理平台建立 1. 建立装联工艺设计规范的重要性 2. 装联工艺规范体系建立的组织保证 3. 装联工艺规范体系建立的技术保证 4. 电子装联工艺规范的主要内容
九、 公司工艺技术改善点分析讨论 |
王文利 博士 ² 工学博士,博士后、高级工程师; ² 深圳市科技局专家委员会专家 ² 国家科技部高新技术企业认定专家 ² 深圳市高新技术行业协会《电子产品创新设计》首席培训专家 ² 深圳市营销协会科技顾问 ² 上市公司浙江万丰奥特集团(002085)科技顾问 ² 中国电子学会高级会员 ² 美国SMT协会会员 ² 获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇;专著《表面组装的无铅焊料》(电子工业出版社)2010年4月已出版,《表面组装的可靠性工程》(电子工业出版社)2011年6月已出版。 曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇。
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